近日，晶泰科技被投企业鼎犀智创宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资。

本轮由鼎晖百孚领投，九合创投、彬复资本、龙芯创投、顺禧基金、中关村资本跟投，资金将用于材料科学基础大模型研发、自主实验室建设及碳基高性能材料的放大验证。

这是鼎犀智创一年内完成的第三轮融资，作为天使+轮投资方，晶泰科技坚信，AI 与机器人正在重新定义材料研发的未来，并将以全栈技术底座全面赋能，结合鼎犀扎实的材料科学理论和产业经验，共同探索 AI4S 的创新边界。

鼎犀智创成立于 2025 年，由北京大学深圳研究生院深港河套科学创新中心孵化，专注于将 AI 应用于新材料研发。

材料从设计走向应用，往往要反复解决配方、制备工艺与性能之间的复杂关系。鼎犀智创围绕这一过程，将 AI Scientist、自动化实验与中试能力纳入同一研发体系，由 AI 提出方案、机器人执行实验，科学家负责机理解释与工程决策，实验数据持续用于校准模型、改进下一轮研发。

目前，鼎犀智创已在复合材料和新能源材料领域取得阶段性进展。

据公司披露，其与北大团队联合研发的烯碳／芳纶复合纤维，通过 AI 辅助材料设计与工艺优化，展现出兼顾轻量化与高强度的材料潜力。

在电解液研发中，团队通过模型与自动化实验协同，将整体研究周期由 180 天缩短至 30 天，实验量减少 75%，为高性能电池的电解液配方开发提供了新思路。

AI 正在扩大材料设计的探索空间，通过对鼎犀智创的投资与支持，晶泰科技进一步拓展在新材料领域的布局，推动 AI 与材料研发、工艺开发及放大验证相结合，为 AI for Science 的产业应用探索具体路径。